板卡主要分为四个部分:
主要功能划分:
输入输出特性如下:
输入±5V,支持差分输入和单端输入。
输出与ADC输入匹配,支持输入滤波。
具体原理图如下
需要两个信号输入端,即 AIN+ 和 AIN-。
采用同相跟随器,进行阻抗变换和前后级隔离,并避免反相增益降低输入阻抗。
输入端采用一阶RC滤波,并加入串联式肖特基二极管进行输入过压保护。
主增益端选择 THS4551 全差分放大器,主要为输出差分。增益选择 2.4K : 7.5K = 0.32,输入端±10V,输出 ±3.2V。
THS4551 输出最高到电源轨下0.2V,输出共模电压设定2.048V,电源电压为 0,5V,选择0.32增益使输出电压极值为 3.468V和0.448V,不超过输出轨。
全差分增益项引入 RC 并联,使总体增益项为2阶低通形式。由LTspice仿真得到 -3dB点为656kHz,50kHz频点增益下降0.021dB,增益误差为0.25%,可以保证测量准确。
考虑到各个运放输出端信号不能到电源轨的要求,同相跟随端运放选择OPA197,电源电压±6V;THS4551电源电压不能高于5.5V,选择电源电压为5V。
由于AFE端均为模拟电路,要求电源电压纹波尽可能小,因此不能采用FPGA板卡上的5V开关电源直接供电,均需要采用LDO进行供电。
输入输出特性如下:
输入为FPGA板卡端的5V。
输出为4路输出,±6V、5V给到AFE和ADC,5V和1.8V给到ADC。
所有输出均需要低纹波,采用LDO进行各个电源轨的生成。
具体设计:
6V:B0509升压,输出9V,通过 TPS763 LDO降压到6V;
-6V:B0509升压,输出采用反压型接法输出-9V,通过TPS723 LDO升压到 -6V。
5V:采用Boost电路升压到5.5V~6V,再通过TPS7B69 LDO降压到 5V。
1.8V:采用 TPS763 LDO降压到1.8V。
输入输出特性如下:
模拟输入为AFE输出的两路差分信号,共模电压2.048V,单个差分信号摆幅为±1.6V。
数字部分为4路SPI数据输出、一路CLKOUT输出,一路SCK输入、一路CNV信号输入。
模拟输出需要输出内部参考信号,给AFE端的THS4551生成2.048V共模电压使用。
具体设计:
ADC采用LTC2324-16,需要设置 SDR/DDR引脚以及 CMOS/LVDS、REFBUFEN引脚。
设置两个引脚均为低电平,使得输入输出为 CMOS、SDR输出,即SPI输出。
CLKOUT为FPGA读取SPI输出数据使用,此时ADC为SPI主机,FPGA为SPI从机。CLKOUT为SCK偏移一定相位产生,对FPGA为与SCK相同的时钟域,不需要进行跨时钟域处理。
REFBUFEN选择逻辑高电平,启用内部参考电压源。5V下参考电压为4.096V,为ADC转换的参考电压。
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